据麦姆斯咨询报道，基于自主研发的NE-D163A主控SoC人工智能视觉芯片，肇观电子今日面向机器人、安防、AR/VR、无感智能门禁 ...

快科技4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。 根据报道，Feynman平台的GPU核心仍由台积电生产，但负责通讯功能的I/O芯片很可能改用Intel ...

芯东西12月10报道，近日，国产视觉AI芯片公司肇观电子推出了基于NE-D163A芯片的深度3D AI相机Feynman。 NE-D163A芯片是肇观电子在今年1月份推出的第二款D系列3D视觉芯片，具有高精度3D深度计算能力、支持200余种通用数学计算和较高的AI计算能力。 在这款芯片加持下 ...

英特尔在最新的财报会中称旗下的Intel ...

当前市场高度关注GTC大会。英伟达可能在GTC大会中抛出下一代芯片代号Feynman，并首次公开展示采用台积电A16，1.6nm工艺的产品方向，这将把市场对其算力路线图的关注点，从Vera Rubin进一步推向更远的周期。 据Wccftech援引韩国媒体Chosun Biz报道，英伟达的GTC 2026演讲 ...

基于自主研发的NE-D163A 主控SoC人工智能视觉芯片，肇观电子近日面向机器人、安防、AR/VR、无感智能门禁、机器视觉、物联网 ...

2025-10-30 22:04:07 出处：快科技 作者：宪瑞编辑：宪瑞 评论(0) 复制 纠错 快科技10月30日消息，在前两天的GTC华盛顿大会上，NVIDIA又发布了多款重量级AI产品，以Rubin GPU为核心衍生了多款超高性能AI服务器。 在这次会议上，NVIDIA也揭示了新一代产品，那就是代号 ...

英伟达Feynman GPU前瞻：2028年推出，集成Groq LPU单元，采用3D堆叠技术挑战AI推理市场。探索散热与软件适配难题，了解性能飞跃背后的工程奇迹！ 科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 29 日）发布博文，报道称英伟达计划在 2028 年推出的“费曼”（Feynman）GPU 中，集成 Groq ...

英伟达GTC大会或发布下一代算力芯片“Feynman”。市场传其将独占台积电1.6nm先进制程，并集成Groq LPU挑战极低延迟。Wccftech预计Feynman将在2028启动生产，出货或在2029-2030。 当前市场高度关注GTC大会。英伟达可能在GTC大会中抛出下一代芯片代号Feynman，并首次公开 ...

英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出。 英伟达已规划了后续两代产品：2026年的Rubin GPU和2027年的Rubin Ultra，并透露了以物理学家理查德· ...

芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。 芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI ...

英伟达调整Feynman GPU设计，减少A16用量应对台积电产能紧缺。A16工艺速度提升10%，功耗降20%，2028年产能挑战4万片晶圆。 3 月 23 ...